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FPC/软板系列有机树脂覆铜板 R-F775常规覆铜板供应 [复制链接]

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电子材料
主营松下的基板材料 Fr-1,Fr-4&Cem3,Fccl,覆铜板(单双面)以及松下其他关联产品,根据贵司需求数量敝司可以检讨价格,当然也可以在技术上给到贵司最大的帮助(松下技术同行提案)
同时也是有可以向松下的终端(日系)客户进行PCB+SMT等提案
终端为主:5G(机电局),EV汽车&周边电子,新能源(储能)


目前主要客户群体以车载,通信,白色家电等各个行业均涉及。
欢迎广大需求客户前来询价并式样。
交期保证,品质第一,专业服务是我们对客户永远的标准。


<中国語>
印刷电路板材料
半导体包装基板材料「MEGTRON GX」系列
ICT基础设备用 多层基板材料「MEGTRON」系列
无线通信设备用 基板材料
车载设备用 多层基板材料「HIPER」系列
LED照明用基板材料「ECOOL」系列
移动设备用 柔性基板材料「FELIOS」系列
无卤环氧玻璃多层基板材料「Halogen-free」系列
环氧玻璃多层基板材料
加入内层电路的多层基板材料「PreMulti」
玻璃复合基板材料
酚醛纸基板材料

半导体封装材料/粘合剂
AdvancedSemiconductor Packaging EncapsulationMaterials/Adhesive
SemiconductorPackaging Encapsulation Materials/Adhesive
AssemblyEncapsulation Materials/Adhesive

塑料成型材料
LED用塑料成型材料「FULL BRIGHT」系列
车载设备用 高耐热苯酚树脂成型材料
移动设备用 高流动性LCP树脂成型材料
车载设备用 高散热性不饱和聚酯树脂成型材料
车载设备用 长期可靠性PBT树脂成型材料
尿素树脂成型材料
三聚氰胺树脂成型材料

功能薄膜
光学膜「Fine Tiara」系列
大屏幕触摸屏用传感膜
大屏幕触摸屏传感器用双面覆铜PET薄膜材料
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